金信諾首次亮相PCB行業(yè)盛會(huì ) 展示高頻、高速PCB領(lǐng)域全面布局
2021國際電子電路(上海)展覽會(huì )于7月9日在上海虹橋國家會(huì )展中心正式落幕,本屆展會(huì )超過(guò)5萬(wàn)名的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾和買(mǎi)家群體來(lái)到現場(chǎng),總展覽面積超過(guò)5萬(wàn)平方米,有700余家來(lái)自全球20多個(gè)國家和地區的參展企業(yè),高峰論壇包括40多場(chǎng)技術(shù)交流會(huì )議,共同探討PCB產(chǎn)業(yè)及上下產(chǎn)業(yè)鏈的新技術(shù)、新思路和新理念。
金信諾(300252.SZ)此次參展國際電子電路展為首次亮相PCB行業(yè)的盛會(huì ),不僅為展會(huì )帶來(lái)集團旗下最新的全序列產(chǎn)品,同時(shí)也為行業(yè)注入了新的思考以及展示了集團的特有的PCB產(chǎn)業(yè)布局。
高頻、高速全序列PCB 正式公開(kāi)亮相
配合5G、汽車(chē)電子、通訊等行業(yè)的高速發(fā)展,PCB不斷向高頻、高速方向發(fā)展。而自2015年開(kāi)始,金信諾便基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局,開(kāi)始著(zhù)力于高頻、高速PCB的投入和發(fā)展。
在本屆展會(huì )上,金信諾重點(diǎn)展出400G光模塊 PCB,26L服務(wù)器PCB,22L通訊基站PCB,5G基站天線(xiàn)PCB,汽車(chē)雷達PCB,以及手機HDI 產(chǎn)品等已形成穩定供貨的成熟產(chǎn)品,全方位展示了在天線(xiàn)射頻、濾波器、手機、光模塊,汽車(chē)電子、消費電子、服務(wù)器存儲等多領(lǐng)域的產(chǎn)品序列。
金信諾的展臺也成為了現場(chǎng)的亮點(diǎn)之一,引來(lái)眾多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾和買(mǎi)家的長(cháng)時(shí)間駐足,共同探討相關(guān)產(chǎn)品的落地應用和迭代方向。
發(fā)揮現有優(yōu)勢 推動(dòng)PCB快速迭代
PCB產(chǎn)品的迭代離不開(kāi)研發(fā)能力的不斷提升和生產(chǎn)設備的長(cháng)期投入。除帶到現場(chǎng)的成熟產(chǎn)品之外,金信諾仍在研發(fā)更多層更高精密的業(yè)內領(lǐng)先產(chǎn)品,如56L的超高層服務(wù)器產(chǎn)品。
目前,金信諾PCB產(chǎn)品事業(yè)部分別位于常州和贛州的數字化及智能化的高頻、高速PCB產(chǎn)品智能制造基地,均采用了業(yè)界主流先進(jìn)設備及工藝,如激光鉆孔、 LDI自動(dòng)連線(xiàn)成像、真空塞孔等等,如HDI目前能做到3階18層以上,2/2mil線(xiàn)路,板厚最薄可達到0.25毫米。
針對未來(lái)的產(chǎn)品和產(chǎn)能,目前已有明晰的路徑規劃,憑借著(zhù)智能化的生產(chǎn)基地以及先進(jìn)的研發(fā)、生產(chǎn)能力,金信諾的PCB產(chǎn)品將持續走進(jìn)快車(chē)道,不斷迭代。
依托集團平臺 驅動(dòng)集團經(jīng)營(yíng)發(fā)展
“PCB高頻高速生產(chǎn)基地+PCB市場(chǎng)拓展+PCB研究院”現已成為集團重點(diǎn)PCB戰略下的‘三駕馬車(chē)’,目前金信諾已具備擁有全面自主知識產(chǎn)權的研發(fā)、設計和生產(chǎn)能力,完成從通信射頻PCB到多領(lǐng)域高速PCB的全面布局。” 金信諾集團副總經(jīng)理、PCB產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理王成立在接受PCB World媒體采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)到。
王成立還談到“除了事業(yè)部本身已建立的能力之外,金信諾集團總部平臺有資源整合的優(yōu)勢,依托總部的一體兩翼的戰略規劃,PCB產(chǎn)品事業(yè)部能把集團其他BU/BG在信號聯(lián)接方面的創(chuàng )新技術(shù)、優(yōu)質(zhì)客戶(hù)等相關(guān)資源整合在一起,達到綜合效益的最大化。“
作為集團的戰略發(fā)展方向之一,未來(lái),金信諾PCB業(yè)務(wù)的發(fā)展也將不斷推動(dòng)集團的戰略發(fā)展轉型,本次PCB展會(huì )正是目前集團戰略發(fā)展下的重要亮相。
金信諾,信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新者。在5G與智聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的時(shí)期,金信諾將基于自身高頻、高速PCB的產(chǎn)品戰略布局,持續不斷地通過(guò)研發(fā)、生產(chǎn)的優(yōu)勢,推動(dòng)PCB產(chǎn)品的迭代和集團的經(jīng)營(yíng)發(fā)展,成為5G通訊與商用領(lǐng)域PCB一站式產(chǎn)品與服務(wù)提供商。